美欧集成电路制造水平和产业发展策略

    1 概述

    2 美欧集成电路关键制造技术发展现状

　　    2.1 美欧沿“摩尔定律”路径发展的集成电路制造技术

　　        2.1.1 下一代光刻技术

　        　2.1.2  三栅极晶体管

　        　2.1.3  全耗尽型绝缘层上硅（硅锗）

　    　2.2  美欧沿“超越摩尔定律”路径发展的集成电路制造技术

　        　2.2.1  三维集成技术

　        　2.2.2  异质/异构集成技术

　        　2.2.3  球面晶体管制造技术

　　        2.2.4  新材料器件

　        　2.2.5  新技术器件

　　3 美欧集成电路关键制造装备发展现状

　    　3.1 美欧沿“摩尔定律”路径发展的集成电路制造装备

　        　3.1.1  光刻机

　        　3.1.2  匀胶机

　        　3.1.3  刻蚀机

　        　3.1.4  切割机

　        　3.1.5  抛光机

　        　3.1.6  单晶硅生长炉

　        　3.1.7  薄膜沉积设备

　        　3.1.8  离子注入机

　    　3.2  美欧沿“超越摩尔定律”路径发展的集成电路制造装备

　　        3.2.1  硅穿孔加工装备

　　        3.2.2  高端刻蚀设备

　        　3.2.3  多晶-GeSi等兼容的淀积设备

　　4 美欧集成电路产业发展策略研究

　　    4.1  美欧集成电路产业发展历程

　　    4.2  美欧集成电路产业发展现状

　        　4.2.1  产业规模

　　        4.2.2  产业结构

　　        4.2.3  重点厂商

　　        4.2.4  产业能力

　　        4.2.5  专利情况

　　    4.3  美欧集成电路产业发展主要思路与措施

　　        4.3.1  战略措施方面

　　        4.3.2  管理方面

　　        4.3.3  投融资方面

　　        4.3.4  军民融合方面

　　5 启示建议

　　    5.1  我国集成电路现状与挑战

　    　5.2  启示与建议

　　        5.2.1  人力与资本

　　        5.2.2  企业创新与新型竞争

　　        5.2.3  政府

　　参考文献